第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì )將于2024年5月7日至9日在重慶國際博覽中心舉辦。本次博覽會(huì )的主題是“集智創(chuàng )‘芯’ 共塑未來(lái)”,旨在展現新時(shí)代下半導體行業(yè)的創(chuàng )新與未來(lái)發(fā)展潛力。博覽會(huì )預計覆蓋30.000平方米的展示面積,預計超過(guò)25.000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾蒞臨現場(chǎng)。
親愛(ài)的朋友們,我們誠摯地邀請您光臨我們的展位,一同見(jiàn)證特閥的力量!不論是深入了解行業(yè)動(dòng)態(tài),還是探索新科技成果,我們的展位都將成為您的理想之選。
時(shí)間:2024年5月7-9日
地點(diǎn):重慶國際博覽中心
展位:A123
TF-LOK專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高中壓儀表閥門(mén)系列、z高壓力可以達到60000PSI,低溫絕熱氣瓶專(zhuān)用閥門(mén)、LNG配套閥門(mén)系列、低溫貯運設備配套用低溫閥門(mén)系列、空分配套閥門(mén)系列、管件接頭法蘭系列、高溫高壓多材質(zhì)鍛鋼閥門(mén)系列、半導體微電子閥門(mén)系列等數千個(gè)品類(lèi)。產(chǎn)品質(zhì)量可以媲美進(jìn)口產(chǎn)品。
讓我們相約第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì ),共同開(kāi)啟一段精彩的發(fā)現之旅。期待在展會(huì )現場(chǎng)與您相遇,不見(jiàn)不散!
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